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PAS-A-5（PCB鍍銅整平勻鍍劑）

時(shí)間 2024-03-13　
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PAS-A-5（PCB鍍銅整平勻鍍劑）

產(chǎn)品參數(shù)：
成份：烷基二甲基氯化銨與二氧化硫共聚的季銨鹽
外觀：淡黃色液體
濃度：40%
分子量：4000
粘度[mPas.25℃]：20
PH值[5%sol]：2-4
密度：1.14
離子性：陽離子
包裝方式：20公斤/桶
鍍液含量：5-10 g/L
 
應(yīng)用范圍：
PAS-A-5在酸銅光亮劑中用做主整平劑（Leveler），可以有效降低高電流區(qū)的沉積速率，提高低電流區(qū)的沉積速率。還能增進(jìn)鍍銅的均勻度，增加鍍銅層光亮性。
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